Microscope numérique 3D à ultra profondeur de champ SP-X5000 Series
Détails du produit
Amélioration de la qualité d'image : innovation complète du système d'imagerie, percées en synthèse et assemblage
Intelligence : l'IA permet une détection et une prise de décision efficaces, ainsi qu'une optimisation intelligente de l'image
Automatisation : configuration matérielle à commande entièrement électrique, programmation et exécution automatique des tests
1. Synthèse de profondeur Ultra DOF
Prend en charge la synthèse de profondeur avec une course maximale de 50 mm et un pas minimal de 0,1 µm, garantissant que les zones sur différentes surfaces focales peuvent être présentées clairement
2. Assemblage d'images Ultra HD
Prend en charge l'assemblage d'images avec une résolution maximale de 100 000 × 100 000 pixels, améliorant considérablement la vitesse d'assemblage et résolvant parfaitement le problème d'ombre sur les bords de l'assemblage
3. Commutation d'éclairage multiple
Il offre une large gamme de méthodes de détection, y compris l'éclairage annulaire, à faisceau latéral, coaxial, par transmission, combiné, polarisé et DIC
4. Mesure ultra‑précise
Les caméras, les systèmes optiques et les algorithmes d'image ont subi une mise à niveau et un remplacement complets, améliorant encore la précision de la mesure des dimensions 2D et 3D.
Un système de microscope numérique 3D entièrement amélioré
Le SP-X5000P adopte un module de commutation d'objectif à commande électrique. En tirant vers le bas l'interface logicielle pour sélectionner le grossissement approprié, la commutation de l'objectif et la mise au point peuvent être automatiquement effectuées.
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